日本advance交流光學(xué)法熱擴(kuò)散率測(cè)量?jī)xLaserPIT

該裝置是通過(guò)掃描激光加熱AC法用于諸如薄膜，薄板和薄膜的薄板材料的面內(nèi)熱擴(kuò)散率測(cè)量裝置。
在高導(dǎo)熱膜的情況下，也可以測(cè)量亞微米薄膜。

使用

• 高導(dǎo)熱率薄板材料（厚度<500μm）的熱擴(kuò)散率/導(dǎo)熱率測(cè)量，例如CVD金剛石和氮化鋁
• 各種金屬薄板材料（厚度> 5μm）的熱擴(kuò)散率/熱導(dǎo)率測(cè)量，例如銅，鎳和不銹鋼
• 低熱導(dǎo)率薄板材料（厚度<500μm）的熱擴(kuò)散率/熱導(dǎo)率測(cè)量，例如玻璃和樹脂材料
• 各向異性高導(dǎo)熱石墨片（厚度<100μm），聚酰亞胺，PET和其他聚合物膜（厚度> 5μm）的熱擴(kuò)散率/導(dǎo)熱率測(cè)量
• 測(cè)量在玻璃基板上形成的氮化鋁薄膜，氧化鋁薄膜（厚度為100-300 nm）等（厚度為30μm）的熱導(dǎo)率
• 在玻璃基板（厚度0.03 mm）上形成的DLC薄膜（厚度> 1μm）的熱導(dǎo)率測(cè)量
• 在PET基板上形成的有機(jī)染料薄膜（厚度為100-300 nm）（厚度為0.1 mm）的熱導(dǎo)率測(cè)量
• 評(píng)估各種濺射靶材

特征

• 從金剛石到聚合物的各種鋼板材料的面內(nèi)熱擴(kuò)散率測(cè)量
• 適用于厚度為3至500μm的各種材料，例如自支撐片材，薄膜，電線和纖維
• 可以通過(guò)微分法測(cè)量在基板上形成的厚度為100 nm至1000 nm的薄膜的熱導(dǎo)率*僅在室溫下
• 可以通過(guò)簡(jiǎn)單的操作進(jìn)行測(cè)量
• 可以通過(guò)專yong軟件進(jìn)行控制，測(cè)量和分析
• 主體緊湊地集成了所有光學(xué)，控制和測(cè)量系統(tǒng)

日本advance交流光學(xué)法熱擴(kuò)散率測(cè)量?jī)xLaserPIT

規(guī)格

薄膜的熱導(dǎo)率測(cè)定方法（差值法）

LaserPIT使用玻璃基板來(lái)測(cè)量薄膜的熱導(dǎo)率。通過(guò)僅在一個(gè)玻璃基板的一半表面上形成薄膜的方法來(lái)測(cè)量玻璃基板的膜形成區(qū)域和非沉積區(qū)域。根據(jù)“兩個(gè)區(qū)域的測(cè)量結(jié)果”，“玻璃基板的厚度和體積比熱容”以及“薄膜厚度和體積比熱容”來(lái)評(píng)價(jià)薄膜的導(dǎo)熱率。